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Produktsuche leicht gemacht: Wählen Sie aus unseren Standardprodukten das passende aus. Am schnellsten und einfachsten geht das, indem Sie den dafür vorgesehenen Filter (linke Seite) nutzen. Mindestens eine Angabe sollten Sie auswählen, und schon listet der EPOXONIC-Produktfinder die für Sie in Frage kommenden Systeme auf.
Produkte (18)
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EPOXONIC® 33
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EPOXONIC® 33 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von temperaturempfindlichen elektronischen Komponenten. -
EPOXONIC® 235
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EPOXONIC® 235 eignet sich besonders für das Vergießen von Bauelementen, die im bleifreien Lötverfahren verarbeitet werden. -
EPOXONIC® 281
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EPOXONIC® 281 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die elektrische Isolationsfestigkeit sowie Schwerentflammbarkeit. -
EPOXONIC® 283
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EPOXONIC® 283 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen sowie Hochspannungsbauteilen. -
EPOXONIC® 341
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EPOXONIC® 341 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen. -
EPOXONIC® 342
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EPOXONIC® 342 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen. -
EPOXONIC® 344
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EPOXONIC® 344 eignet sich besonders für das Vergießen von elektronischen Baugruppen und elektrotechnischen Bauteilen. -
EPOXONIC® 352
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EPOXONIC® 352 eignet sich besonders für das Vergießen von elektrotechnischen und elektronischen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die Temperaturzykelfestigkeit und chemische Beständigkeit. -
EPOXONIC® 361
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EPOXONIC® 361 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- empfindlichen Bauteilen. -
EPOXONIC® 363
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EPOXONIC® 363 ermöglicht den Verguss komplexer Geometrien mit kleinen Spaltbreiten ohne Auftreten eines Kapillareffekts. -
EPOXONIC® 364
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EPOXONIC® 364 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von Bauteilen sowie zur wärmeableitenden Anbindung von Kühlkörpern an elektronische Baugruppen. -
EPOXONIC® 369
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EPOXONIC® 369 eignet sich besonders für die stressarme Verklebung von Fügepartnern mit unterschiedlicher thermischer Dehnung. -
EPOXONIC® 370
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EPOXONIC® 370 eignet sich besonders für das Verkleben von Werkstoffen mit unterschiedlichem Ausdehnungsverhalten. Der Klebstoff zeichnet sich durch die Möglichkeit der Härtung bei Raumtemperatur aus. Optimale Festigkeiten werden durch Härtung bei erhöhten Temperaturen erreicht. -
EPOXONIC® 373
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EPOXONIC® 373 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- und vibrationsempfindlichen Bauteilen. -
EPOXONIC® 374
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EPOXONIC® 374 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen sowie Hochspannungsbauteilen. -
EPOXONIC® 375
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EPOXONIC® 375 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- und vibrationsempfindlichen Bauteilen. -
EPOXONIC® 376
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EPOXONIC® 376 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druckempfindlichen Bauteilen mit erhöhten Anforderungen an die Temperaturwechselbeständigkeit. -
EPOXONIC® 382
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EPOXONIC® 382 zeichnet sich durch eine sehr niedrige Viskosität und eine gute Durchhärtung bei Raumtemperatur, auch in geringen Schichtdicken, aus. Eine großflächige Verklebung von temperaturempfindlichen Substraten ist damit realisierbar.