Der Produktfinder

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Produkte (11)
  • EPOXONIC ® 33

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    EPOXONIC® 33 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von temperatur-empfindlichen elektronischen Komponenten (z.B. Flachbaugruppen).
  • EPOXONIC ® 235

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    EPOXONIC® 235 eignet sich besonders für das Vergießen von Bauelementen, die im bleifreien Lötverfahren verarbeitet werden (z.B. Relais).
  • EPOXONIC ® 241

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    EPOXONIC® 241 eignet sich besonders für das Vergießen von elektrotechnischen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die Temperaturzykelfestigkeit und chemische Beständigkeit (z.B. Schleifringe).
  • EPOXONIC ® 275

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    EPOXONIC® 275 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- und vibrationsempfindlichen Bauteilen, die einen Flammschutz benötigen (z.B. induktive Bauteile und Sensoren).
  • EPOXONIC ® 281

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    EPOXONIC® 281 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen Bauteilen mit hohen mechanischen Anforderungen (z.B. Rissbeständigkeit).
  • EPOXONIC ® 283

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    EPOXONIC® 283 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen (z.B. Autoelektronik) sowie Hochspannungsbauteilen (z.B. Hochspannungsstecker).
  • EPOXONIC ® 341

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    EPOXONIC® 341 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen.
  • EPOXONIC ® 344

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    EPOXONIC® 344 eignet sich besonders für das Vergießen von elektronischen Baugruppen (z.B. Hochspannungsstecker).
  • EPOXONIC ® 356

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    EPOXONIC® 356 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von elektronischen Bauteilen.
  • EPOXONIC ® EX 3483

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    EPOXONIC® EX 3483 eignet sich als flexible Vergussmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit besonders für den spannungsarmen Verguss von elektrotechnischen Bauteilen.
  • EPOXONIC ® EX 3525

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    EPOXONIC® EX 3525 eignet sich besonders für die stressarme Verklebung von Fügepartnern mit unterschiedlicher thermischer Dehnung (z.B. für den Verbund Polycarbonat/Glas).