Der Produktfinder

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Produkte (8)
  • EPOXONIC® 33

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    EPOXONIC® 33 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von temperaturempfindlichen elektronischen Komponenten.
  • EPOXONIC® 281

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    EPOXONIC® 281 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die elektrische Isolationsfestigkeit sowie Schwerentflammbarkeit.
  • EPOXONIC® 283

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    EPOXONIC® 283 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen sowie Hochspannungsbauteilen.
  • EPOXONIC® 341

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    EPOXONIC® 341 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen.
  • EPOXONIC® 342

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    EPOXONIC® 342 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen.
  • EPOXONIC® 363

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    EPOXONIC® 363 ermöglicht den Verguss komplexer Geometrien mit kleinen Spaltbreiten ohne Auftreten eines Kapillareffekts.
  • EPOXONIC® 374

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    EPOXONIC® 374 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen sowie Hochspannungsbauteilen.
  • EPOXONIC® 382

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    EPOXONIC® 382 zeichnet sich durch eine sehr niedrige Viskosität und eine gute Durchhärtung bei Raumtemperatur, auch in geringen Schichtdicken, aus. Eine großflächige Verklebung von temperaturempfindlichen Substraten ist damit realisierbar.