Der Produktfinder

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Produkte (15)
  • EPOXONIC® 33

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    EPOXONIC® 33 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von temperaturempfindlichen elektronischen Komponenten.
  • EPOXONIC® 235

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    EPOXONIC® 235 eignet sich besonders für das Vergießen von Bauelementen, die im bleifreien Lötverfahren verarbeitet werden.
  • EPOXONIC® 281

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    EPOXONIC® 281 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die elektrische Isolationsfestigkeit sowie Schwerentflammbarkeit.
  • EPOXONIC® 283

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    EPOXONIC® 283 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen sowie Hochspannungsbauteilen.
  • EPOXONIC® 341

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    EPOXONIC® 341 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen.
  • EPOXONIC® 342

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    EPOXONIC® 342 eignet sich z.B. für den Verguss von großvolumigen Bauteilen mit besonderen Anforderungen an die Rissbeständigkeit bei tiefen Temperaturen.
  • EPOXONIC® 344

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    EPOXONIC® 344 eignet sich besonders für das Vergießen von elektronischen Baugruppen und elektrotechnischen Bauteilen.
  • EPOXONIC® 352

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    EPOXONIC® 352 eignet sich besonders für das Vergießen von elektrotechnischen und elektronischen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die Temperaturzykelfestigkeit und chemische Beständigkeit.
  • EPOXONIC® 361

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    EPOXONIC® 361 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- empfindlichen Bauteilen.
  • EPOXONIC® 363

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    EPOXONIC® 363 ermöglicht den Verguss komplexer Geometrien mit kleinen Spaltbreiten ohne Auftreten eines Kapillareffekts.
  • EPOXONIC® 364

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    EPOXONIC® 364 eignet sich besonders für den spannungsarmen Verguss von Bauteilen sowie zur wärmeableitenden Anbindung von Kühlkörpern an elektronische Baugruppen.
  • EPOXONIC® 373

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    EPOXONIC® 373 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- und vibrationsempfindlichen Bauteilen.
  • EPOXONIC® 374

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    EPOXONIC® 374 eignet sich besonders für das Vergießen von temperaturempfindlichen elektronischen Baugruppen sowie Hochspannungsbauteilen.
  • EPOXONIC® 375

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    EPOXONIC® 375 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druck- und vibrationsempfindlichen Bauteilen.
  • EPOXONIC® 376

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    EPOXONIC® 376 eignet sich besonders zum spannungsarmen Verguss von druckempfindlichen Bauteilen mit erhöhten Anforderungen an die Temperaturwechselbeständigkeit.