Epoxidharzformulierungen für die Mikroelektronik – Für höchste Ansprüche in Präzision und Verlässlichkeit
In der Mikroelektronik sind Präzision und Zuverlässigkeit entscheidend für die Funktionalität und Langlebigkeit elektronischer Komponenten. Epoxidharze spielen hierbei eine zentrale Rolle, da es hervorragende Schutz- und Adhäsions-eigenschaften bietet. Spezielle Epoxidharzformulierungen sind der Schlüssel, um den steigenden Anforderungen in diesem Hightech-Bereich gerecht zu werden.
Die wichtigsten Produkteigenschaften:
- Hohe Isolationsfähigkeit: Epoxidharze bieten eine exzellente elektrische Isolation, was entscheidend für die Funktionalität sensibler elektronischer Komponenten ist.
- Thermische Stabilität: Die thermischen Belastungen in der Mikroelektronik sind hoch. Epoxidharze können Temperaturen von bis zu 150°C und darüber hinaus widerstehen, ohne an Stabilität zu verlieren.
- Chemische Beständigkeit: Epoxidharze zeigen eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber aggressiven Chemikalien, die in Produktionsprozessen oder im Einsatz auftreten können.
- Mechanische Stabilität: Epoxidharzformulierungen sorgen für mechanische Stabilität und schützt vor äußeren Einflüssen.
- Anpassbare Viskosität: Die Viskosität des Harzes kann verändert werden, um die Prozessierbarkeit zu gewährleisten und Lufteinschlüsse zu vermeiden.
- Starke Haftung: Gewährleistung einer starken Haftung auf dem Substrat.
- Flexibilität bzw. Zähelastizität: Anpassung der Flexibilität bzw. Zähelastifizierung, um thermischen Ausdehnungen der Bauteile standzuhalten.
- Anpassbare Aushärtezeit: Die Aushärtezeit des Harzes kann variiert werden, um den Produktionsprozess zu optimieren.
Welche Klebstoffe sind für die Mikroelektronik geeignet?
In der Mikroelektronik sind höchste Präzision und Zuverlässigkeit gefragt. Insbesondere bei der Auswahl geeigneter Kleb- und Vergussmaterialien. Neben der elektrischen Isolationsfähigkeit spielen auch thermische Leitfähigkeit, geringe Spannungen beim Aushärten und die Eignung für temperaturempfindliche Komponenten eine zentrale Rolle. Für diese anspruchsvollen Anforderungen bietet EPOXONIC eine Reihe spezialisierter Produkte. Die wichtigsten EPOXONIC Produkte für die Mikroelektronik sind EPOXONIC 364, EPOXONIC 283 und EPOXONIC 352:
- EPOXONIC 283: Speziell entwickelt für das Vergießen temperaturempfindlicher elektronischer Baugruppen, überzeugt dieses Gießharz durch seine schonende Aushärtung. Darüber hinaus ist EPOXONIC 283 für Hochspannungsbauteile geeignet und bietet eine ausgezeichnete elektrische Isolationswirkung.
- EPOXONIC 352: EPOXONIC 352 eignet sich besonders für das Vergießen von elektrotechnischen und elektronischen Bauteilen mit hohen Anforderungen an die Temperaturzykelfestigkeit und chemische Beständigkeit.
- EPOXONIC 364: Dieser Klebstoff eignet sich hervorragend für den spannungsarmen Verguss von empfindlichen Bauteilen. Dank der wärmeleitenden Eigenschaften wird EPOXONIC 364 auch zur Anbindung von Kühlkörpern an elektronische Baugruppen eingesetzt. Ideal für Anwendungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung entscheidend ist.
| Produktbezeichnung | EPOXONIC 283 | EPOXONIC 352 | EPOXONIC 364 |
|---|---|---|---|
| Einsatztemperaturbereich | -40 °C bis +150 °C | -40 °C bis +150 °C | -40 °C bis +150 °C |
| Glasübergangstemperatur Tg [°C] | 100 | 105 | -40 |
| Shore - Härte | D 92 | D 90 | A 70 |
| Brandverhalten UL94 | n.b. | V0 | n.b. |
| Wärmeleitfähigkeit [W/mK] | 0,5 | 0,9 | 1,4 |
| Wasseraufnahme [%] | n.b. | < 0,1 (24 h / 23 °C) | 0,33 (24 h / 23 °C) |
| Durchschlagfestigkeit [kV/mm] | 40 (60°C) | > 20 | n.b. |
Hier können Sie die gesamte Standard-Produktpalette von EPOXONIC downloaden
Anwendungsgebiete von Epoxidharzformulierungen in der Mikroelektronik
Epoxidharze kommen in vielen Bereichen der Mikroelektronik zum Einsatz, wobei die Anwendungen stetig zunehmen. Die Vielseitigkeit des Materials und die Möglichkeit, spezifische Epoxidharzformulierungen zu entwickeln, die Ihren Anforderungen entsprechen, sind unsere stetige Herausforderung:
- Verguss von Elektronikkomponenten: Schutz von Sensoren und Mikrochips vor äußeren Einflüssen durch Umschließung in einem Epoxidharz-Schutzgehäuse.
- Verkapselung von Chips und Drahtbonden: Schutz von Chips und Drähten vor Korrosion und Feuchtigkeit, insbesondere bei der Halbleiterherstellung.
- Verwendung von Epoxidharz als Klebstoff: Zuverlässige mechanische Verbindung und elektrische Isolation verschiedener elektronischer Komponenten, unverzichtbar in der Chipmontage.
Epoxidharzformulierungen für die Mikroelektronik: Warum EPOXONIC Ihr verlässlicher Partner ist
EPOXONIC steht seit mehr als drei Jahrzehnten für innovative Lösungen im Bereich der Epoxidharzformulierungen. Durch unsere langjährige Erfahrung und unser fundiertes Know-how entwickeln wir Epoxidharzformulierungen für die Mikroelektronik, die höchsten Qualitätsstandards entsprechen und präzise auf die Anforderungen der Branche abgestimmt sind.
Unser Sortiment umfasst:
- Spezielle Epoxidharzformulierungen für den Verguss von Elektronikkomponenten
- Maßgeschneiderte Epoxidharzformulierungen für die Verkapselung von Chips und Drahtbonden
- Epoxidharz als Klebstoff für die Chipmontage
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Kein Problem – wir unterstützen Sie gerne dabei, das passende Produkt zu finden.
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