produkte/elektronik | klebstoffe
Klebstoffe (Beispiele)
| PRODUKT | BESONDERE MERKMALE | ANWENDUNGSBEREICH | DOWNLOAD |
|---|---|---|---|
| EPOXONIC® 50 | 2-K-Klebstoff transparent dünnflüssig |
Lichtwellenleitertechnik |  TDS EPOXONIC 50.pdf |
| EPOXONIC® 71 | 1 K-Klebstoff silberhaltig hochflexibel niedriger chlorgehalt |
Verklebung von großen Chips Statische Ableitung |
TDS EPOXONIC 71.pdf |
| EPOXONIC® 126 Elektrisch leitfähiger Klebstoff |
1 K-Klebstoff spannungsarm lange Gebrauchsdauer bei Raumtemperatur |
Bleifreier Lotersatz | TDS EPOXONIC 126.pdf |
| EPOXONIC® 195 UV-Klebstoff |
Dual Cure-Klebstoff (1 K) ungefüllt UV- und thermisch härtend |
Glasverklebung Schnelle Fixierung |
TDS EPOXONIC 195.pdf |
| EPOXONIC® 274 | 1K-Klebstoff mit Nanofüllstoff Leicht thixotrop zähelastisch Lagerfähig bei +2 bis +8 °C |
Hochfeste, temparaturstabile Verklebungen | TDS EPOXONIC 274.pdf |
| EPOXONIC® 275 | 1K-Klebstoff mit Nanofüllstoff zähelastisch Lagerfähig bei +2 bis +8 °C |
Standfeste Version von EPOXONIC® 274 | TDS EPOXONIC 275.pdf |
| EPOXONIC® 276 | 1K-Klebstoff Wärmeleitfähig und zähelastisch |
Gute Wärmeableitung bei temperaturempfindlichen Bauteilen Kontaktierung von Kühlkörpern |
TDS EPOXONIC 276.pdf |
Formulierung von Klebstoffen für kritische Anwendungen durch Einsatz besonders chlorarmer Basisharze möglich.
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