EPOXONIC / MEILENSTEINE | (auszug)
Mai 2010 – Hochflexible, schwer entflammbare Vergussmasse
EPOXONIC® 278 erfüllt die Anforderungen gemäß UL94 V0 und ist bis zu 150°C dauertemperaturbeständig; geeignet zum Verguss von großvolumigen Baugruppen.
EPOXONIC® präsentiert einen wärmeleitfähigen, zäh-elastischen 1K-Klebstoff für erhöhte Temperaturanforderungen. Februar 2009 – flexibler UV-Klebstoff
Rasche, spannungsarme Verbindung von Substraten mit unterschiedlich thermischer Ausdehnung; kurzzeitig beständig bis 150°C. August 2008 – Markteinführung EDS-Sensyflex
Epoxy-Dichtmaterial zur Erneuerung der Dichtungen von Rohrverbindungen im Abwasserbereich mittels Roboterverfahren. Dezember 2007 – 1-Komponenten-Klebstoff mit Nanofüllstoff
Zäh-elastischer Klebstoff für Dauereinsatztemperaturen von 120°C; kurzzeitig bis 150°C belastbar; der Klebstoff unterliegt keinen speziellen Transportvorschriften. Mai 2007 – DIBt-Zulassung für EPOXONIC® - Harze
EPOXONIC®-Harze für die Reparatur bzw. Sanierung von Abwasserleitungen erhalten in Kombination mit dem Roboterverfahren die Zulassung des Deutschen Institutes für Bautechnik (DIBt). April 2007 – Blei- und Cadmiumfreies Einbrennsilber
EPOXONIC®-Einbrennsilber, beispielsweise für die Metallisierung von Keramikbauelementen, sind auf dem neuesten Stand bezüglich Umweltanforderungen. Dezember 2006 – Hochflexibles Epoxidharz für 150°C Dauertemperatur
Die Flexibilisierung der Gießharze und Klebstoffe reicht bis in den unteren Shore-A-Bereich und bleibt auch bei Temperaturen bis 150°C dauerhaft stabil (2000 h Dauertest); Anwendung im Motorraum. Oktober 2006 – Flexibles Gießharz für Wärmeleitfolien
Wärmeleitfolien zur thermischen Kontaktierung von Kühlkörpern auf Bauteilen der Leistungselektronik; Wärmeleitfähigkeit >1 W/mK. April 2005 – Chlorfreie Epoxidharz-Vergussmasse für die Autoelektrik
Stressarmes Einbetten von korrosionsempfindlichen elektronischen Bauteilen der Autoelektrik; reduzierte Alterung der Mikroelektronik-Komponenten.