produkte/elektronik | beschichtungsmaterial
Beschichtungsmaterial (Beispiele)
| PRODUKT | BESONDERE MERKMALE | ANWENDUNGSBEREICH | DOWNLOAD |
|---|---|---|---|
| EPOXONIC® 29 Glob Top |
sehr niedriger Ausdehnungskoeffizient Gut verarbeitbar |
Chip on board Verguß kleiner Bauteile |
 TDS EPOXONIC 29.pdf |
| EPOXONIC® 122 Alu-Paste |
Siebdruckfähig Für preisgünstige Metallisierung |
Leitfähige Beschichtung für PTC-Bauelemente | TDS EPOXONIC 122.pdf |
| EPOXONIC® 128 Einbrennsilber |
Blei- und Cadmiumfreies Einbrennsilber | Metallisierung von Keramik und elektrokeramischen Bauelementen |
TDS EPOXONIC 128.pdf |
| EPOXONIC® 153 Einbrennsilber |
Bleihaltiges Einbrennsilber Niedrigere Einbrenntemperaturen als beim bleifreien Einbrennsilber möglich |
Metallisierung von Keramik und elektrokeramischen Bauelementen |
TDS EPOXONIC 153.pdf |
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